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INSIGHT PCB、晶圓版

簡要描述:鍍層作為保證電子行業產品質量可靠性和穩定性的主要工藝,其厚度是產品質量的最重要保證因素,因此,對鍍層厚度的質量控制/保證至關重要,X射線熒光(XRF)因為其非破壞性、測量快速、易于使用,已成為一種廣泛使用的鍍層厚度和成分測量技術。

基礎信息

產品型號

INSIGHT 500/INSIGHT 530/INSIGHT 560/INSIGHT μ-Spot

廠商性質

生產廠家

更新時間

2024-07-05 09:27:37

瀏覽次數

737
詳細介紹

曉INSIGHT專為微光斑和超薄鍍層分析而設計,可提供極高的計數率,用于測量小于 50 μm 的特征上的納米級鍍層,并提供高精度的檢測結果,同時保持較短的測量時間,這借助于其內部采用高強度毛細管光學系統和高靈敏度的檢測器。幫助諸多的PCB、半導體等電子相關行業輕松應對超薄鍍層帶來的檢測挑戰,有效提高生產力,確保符合規范,以避免出現性能低下的風險以及與廢料或返工相關的成本。



使用優勢


多準直器組件

可選配多準直器組合自動切換,使得曉INSIGHT的多功能性得以顯著提升,以靈活應對不同尺寸的零件。


上照式設計

儀器采用上照式設計,可輕松實現對超大型、不規則、微小件、甚至液體形態樣品的快、準、穩高效測量。


高強度X射線管

曉INSIGHT可選配高強度毛細管光學系統,可為儀器帶來更高的計數率、  更小的點位測量,更薄的鍍層測量,有助于將儀器的分析效率翻倍。


可編程自動位移樣品臺

選配自動平臺,輕松實現自動測量,可以更快的準備和測量樣品,從而提高分析量。


一鍵式測量

配備直觀而智能的分析軟件,操作簡單,任何人無需培訓都可以測試樣品,僅僅需要點擊“開始測試”,數十秒即可獲得檢測結果啦。


提高生產力

曉INSIGHT自動化功能幫助您可以更快地測量樣品,從而提高您的分析量。


超大測量室

儀器殼體的開槽設計(C型槽)使得測量空間寬大,樣品放置便捷,可以測量如印刷線路板類大而平整的物品,也可以放置形狀復雜的大樣品。


高靈敏度的檢測器

對于復雜的鍍層結構,SDD系列檢測器更易分析具有類似XRF特征的元素,具有更佳分辨率、更低的背景噪聲(最高 S/N 比),并且可以更精確地測量較薄鍍層。


自動對焦

無論樣品厚薄或大小如何,都可在幾秒鐘內自動對樣品進行對焦??蓮倪h至80毫米的距離測量樣品,非常適合測量具有凹陷區域的零件,或者適用于測量不同高度的多個樣品。


應用場景



電路板.jpg

印刷電路板



應用場景4.jpg


連接器鍍層




應用場景6.jpg

晶圓制造(半導體)





應用場景.jpg


引線框架

電路板1.jpg

ENIG






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