光譜合金分析儀是用來現場檢測來料、區分混料的一種重要檢測儀器，單位現場檢測的材料種類繁多，涉及各種牌號，傳統檢測手段分析時間長、且不能在現場直接分析而且分析具有破壞性。儀器的用戶分析界面比較清晰直觀，還能自行定制主屏幕上的功能快捷鍵，很方便，而且比較智能化，可以進行數據歸檔，既省時，準確性又高，減少了歸檔錯誤的發生，在人工操作和使用上非常方便。

 

　　掌握光譜合金分析儀測試的準確性之前，這些因素會影響測試結果：

 

　　1、儀器校準：在儀器生產之前，進行了一套主要參數法(FP)，但并不一定適用于所有的印刷電路板材料，因此須根據實際測試條件，用相關的標準樣品進行校準。

 

　　2、動態能量效率校正：目前的探測器是硅漂移SDD。一般應用幾個小時后，進行動態能效校正，以確保元素譜峰識別的準確性。如果儀器能在每次測試前進行全自動校準，它將進一步確保這一特性。

 

　　3、測試時間：在基本理論中，增加測試時間將導致相對偏差的低限和相對標準偏差。事實上，測試時間的長短取決于被測元素和含水量。

 

　　4、檢測窗口很小，約為2平方厘米，因此應確保試品檢測區域成分均勻。如果非常大的顆粒在這個區域，測試結果會出現誤差。

 

　　5、如果土壤樣品裝在試品杯中進行測試，建議裝在試品杯中(約5克)。

 

　　6、試品水含量的增加將立即降低元素測試的結果。

 

　　對操作的技術人員，在使用儀器檢測樣品的時候，先要把儀器前方的圓孔對準需要檢測樣品的點，儀器要貼在上面，在扣動扳機開始檢測的時候，技術人員的手一定不能抖動，否則會影響到檢測的數據結果。